本文关键词：天府知识产权高峰会，高价值专利，技术成果，项目征集
2021年7月9日，高新区科技和人才工作局转发了《关于征集高价值专利及技术成果等项目的通知》。通知中提到2021年8月底将在成都举办“2021·天府知识产权高峰会”(以下简称“峰会”)，此次峰会上将发布可运营高价值专利目录,组织开展高价值知识产权项目路演、高价值可运营知识产权项目供需对接、知识产权质押融资项目银企对接等活动，因此发布《关于征集高价值专利及技术成果等项目的通知》。下面是项目征集活动的具体内容：
点击立即咨询，了解参与“峰会”项目征集活动详情
一、征集领域
重点征集电子信息、装备制造、先进材料、食品饮料、能源化工和数字经济等现代产业的知识产权成果、技术研发、技术需求和融资需求项目。
二、征集对象
全区范围内的高校院所、事业单位、企业。
三、申报内容
（一）高价值专利转化典型案例
1.申报单位具有较强的研发实力或运营能力；
2.近三年来专利转化金额不低于200万元。
（二）高价值专利及技术成果
1.申报专利及技术成果符合我省“5+1”现代产业体系领域；
2.单个专利及技术成果的市场转化金额超过100万元。
（三）企业技术研发需求
1.申报单位在相关技术领域研发水平领先，急需开展创新技术研发合作。
（四）知识产权融资需求
1.申报单位具有较强的的研发实力或运营能力，上一年度营业收入不低于200万元，急需开展知识产权融资合作。
四、申报要求
请有需求的单位填报相关需求表（附件2-5，加盖填报单位公章），并提供符合申报条件的证明材料。申报单位将填报的电子版、扫描件（加盖公章）及证明材料发送至邮箱592736989@qq.com.
申报截止时间：2021年7月12日16点。
附件1.关于征集高价值专利及技术成果等项目的通知
附件2.2021天府知识产权峰会高价值专利及商标转化典型案例
附件3.2021天府知识产权峰会高价值专利及技术成果项目征集表
附件4.2021天府知识产权高峰会企业技术研发需求表
附件5.2021天府知识产权峰会知识产权融资需求表
