随着贸易战的持续升温,美国最终将“战场”延伸到了科技行业最核心的领域—半导体。美国态度很明显,试图通过半导体来遏制中国科技的迅猛发展。2019年底,在美国的干预下,光刻机巨头ASML停止向中芯国际提供EUV光刻机,今年5月份,美国宣布对加大对华为半导体的制裁,禁止所有采用美国技术的半导体企业对华为提供代工服务,导致台积电不得不中断与华为之间的合作。
“缺芯”一直是中国IT产业面临的问题,而华为面临的则是“断芯”!背后有欧美大财团的三星拒绝为华为的芯片代工申请,中芯国际在高端芯片代工方面又与台积电存在着一定的差距,仅提供芯片设计的华为,无疑被逼到了“墙角”!这让我们明白了,自主、可控的半导体核心技术在科技领域扮演着极其重要的作用。
虽然半导体设计的难度要高于半导体制造,但半导体领域的核心却是制造半导体的工具“光刻机”,虽然华为在芯片设计领域遥遥领先,但芯片制造却是华为的“短板”!华为既然在系统、半导体方面都有备用“备胎”,难道在半导体制造方面就没有准备?并不是!
近日,根据华为在某招聘网站公布的招聘“光刻工艺工程师”岗位来看,华为最终也走上了光刻机制造这条路,结合这一信息,华为的光刻技术专利也遭到了媒体的曝光,我们这才明白,华为在光刻机领域也有“备胎”!根据华为曝光的专利显示,这是一种光刻机设备和光刻系统,更是因为华为在光刻机上亲自操刀,这也让受众有这样一种感觉,“中国芯”真的要来了!因为在技术之外,华为在体质、规模、人才方面占据着得天独厚的优势!